《科技与资本双子星》报告发布：硬科技企业加速IPO 产业资本形成良性循环

　　12月11日，由北京商报社主办的北京商业品牌大会金融消费专题论坛正式举办。论坛现场，北京商报社发布的年度特别报告——《科技与资本双子星》（以下简称《报告》）系统梳理了2025年中国科技产业与资本市场双向奔赴的典型样本，寒武纪以超6400亿元市值登顶“股王”、具身智能产业链半年拿下195亿元投资、小马智行与文远知行相继登陆港交所、一个月近10家创业药企赴港递表……一批硬科技企业用业绩兑现成长，资本则用真金白银“投票”，形成了技术突破、产业落地、资本反哺的良性循环。

　　双向奔赴拉动全域共振

　　《报告》指出，2025年是中国科技与资本双向奔赴的突破之年。科技成长板块独领风骚的结构性行情筑牢基础，随着政策红利持续释放、经济基本面稳步修复，市场共识逐步凝聚，本轮牛市将从局部领涨走向全域共振，演绎更具包容性的全面上涨行情。4000点之后，不少券商预计将会有更多的板块轮番上涨，2026年有望从结构性牛市转向全面牛市。

　　在科技部、中国人民银行等联合印发的《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》的强力引导下，部分省份以明确的政策条文支持科技发展，证监会出台多个利好政策，“科技牛”成为2025年中国资本市场的关键词，尤其在芯片、具身智能、人工智能、创新药四大前沿领域，资本贯穿实验室到IPO的每个关键环节。

　　芯片产业成为本轮“科技牛”的核心引擎。数据显示，2025年前三季度，中国半导体行业整体营收4793.78亿元，同比增长11.49%；净利润413.53亿元，增幅高达52.98%。作为行业整体复苏的微观缩影，自8月以来，寒武纪的股价与贵州茅台相互胶着，数次“问鼎”股王。科创板“1+6”政策的落地，为硬科技企业开辟了更为顺畅的融资通道，上交所上会企业中半导体产业链企业近期占比过半，摩尔线程以88天从IPO受理到过会的速度，创下科创板IPO审核最快纪录。

　　在被公认的“人形机器人量产元年”，具身智能从实验室走向工厂车间，最大订单的归属者一再变更，产业端呈现全链条进阶态势。可以预见，问题将在产业发展进程中出现，但具身智能产品要真正走向成熟，从“可用”进化到“好用”，必须经历一个关键的硬件迭代过程，前提是出货量达到一定规模，由真实需求驱动量产。

　　培育长期投资者

　　人工智能赛道的投资逻辑从“想象力溢价”转向“落地变现能力”。2025年前11个月国内人工智能投资事件约709起，是2024年全年投资事件数量的136%，资金向具备真实场景和造血能力的头部聚集。小马智行、文远知行登陆港股，月之暗面等创业公司凭借底层创新获得全球开发者生态认可，标志着AI正从技术叙事走向价值闭环。

　　创新药领域迎来自己的“DeepSeek”时刻，百济神州、百利天恒、诺诚健华等一批企业凭借技术实力和出海策略脱颖而出。港股创新药指数一度飙升逾100%，A股创新药板块亦亮点频现。水涨船高之下，A股和港股千亿市值创新药企已达8家。

　　《报告》指出，科技与资本的良性互动建立在与产业的高水平循环上。站在技术视角，智源研究院院长王仲远指出，人工智能技术是下一次技术革命最有可能的驱动力，是一次“智力”变成基础设施的变革。盛景嘉成合伙人刘昊飞强调，股权融资“风险共担、收益共享”的特性与科技企业非线性成长特征高度适配。

　　《报告》总结，科技创新需要短期和长期机制，提供流动性和发展的风险投资，培育长期投资者和塑造“有眼光”、有韧性的资本市场至关重要。“科技牛”冲锋，映射的是经济结构转型的众望所归。科技创新的奔腾潮涌，资本市场的慢牛长牛，将与中国经济的向前向上互为因果。

（文章来源：北京商报）